发布时间:2025-02-11
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目前常见的端子连接器镀层,有镀镍、镀锡、镀金、镀银、镀钯等,至于不同镀层的作用和厚度具体如下:
1.镀镍:提高基材的耐腐蚀性、硬度与耐磨性,延长使用寿命,厚度一般为几微米至几十微米;
2.镀锡:增强耐腐蚀性、导电性、美观度及焊接性能,厚度通常在0.1—15μm之间;
3.镀金:提升耐腐蚀性、导电性、美观度与可靠性,常见于电子、珠宝领域,镀层厚约10—25μm;
4.镀银:具备良好导电性、导热性及化学稳定性,适用于电子工业等,铜铝材料镀银8—15μm;
5.镀钯:改善耐腐蚀性、耐磨性、抗氧化性及导电性,镀层厚度通常为1—5μm。
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